1. 控制升溫速率（尤其是低溫階段）

• 為什么重要：
  生坯中含有水分、有機(jī)粘結(jié)劑、潤滑劑等，在低溫階段（通常200°C–600°C）會(huì)分解揮發(fā)。如果升溫過快，內(nèi)部氣體來不及排出，會(huì)產(chǎn)生蒸汽壓或局部膨脹，導(dǎo)致開裂或鼓泡。

• 怎么做：

• 采用緩慢、均勻的升溫速率（如1–3°C/min），尤其是在300°C–500°C區(qū)間。

• 設(shè)置排膠保溫段，讓有機(jī)物充分分解并排出。

? 2. 精確控制燒結(jié)溫度

• 為什么重要：
  氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度通常在1400°C–1600°C之間。溫度過低，致密化不完全，強(qiáng)度差；溫度過高，會(huì)導(dǎo)致晶粒異常長大、過燒、變形甚至熔融。

• 怎么做：

• 根據(jù)Al?O?含量和添加劑，選擇合適的燒結(jié)溫度（如95瓷約1500°C，99瓷可達(dá)1600°C）。

• 使用高精度溫控系統(tǒng)，確保爐溫均勻。

?? 3. 合理設(shè)置保溫時(shí)間

• 為什么重要：
  保溫是為了讓原子充分?jǐn)U散，完成致密化和晶粒生長。時(shí)間太短，致密度不足；時(shí)間太長，晶粒粗化，性能下降。

• 怎么做：

• 一般保溫1–4小時(shí)，具體根據(jù)坯體尺寸和配方調(diào)整。

• 結(jié)合升溫階段的“三階段理論”（前期收縮、中期致密化、后期晶粒粗化），優(yōu)化保溫策略。

?? 4. 控制冷卻速度（降溫制度）

• 為什么重要：
  冷卻不當(dāng)會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，導(dǎo)致陶瓷開裂，尤其在600°C以下（此時(shí)陶瓷已變脆）。

• 怎么做：

• 高溫段可較快降溫（如5–8°C/min）。

• 600°C以下必須緩慢冷卻（如1–3°C/min），避免熱沖擊。

• 對大尺寸或復(fù)雜形狀件，可采用爐冷或退火處理。

5. 氣氛控制

• 為什么重要：
  某些添加劑或特殊配方對氣氛敏感。例如，含TiO?或Fe?O?的陶瓷在還原氣氛下可能變色或性能下降。

• 怎么做：

• 一般使用空氣氣氛即可。

• 特殊情況下需使用氮?dú)狻鍤饣蛘婵窄h(huán)境。

6. 使用合適的燒結(jié)助劑

• 為什么重要：
  純Al?O?燒結(jié)溫度極高。添加MgO、SiO?、CaO等助劑可促進(jìn)液相燒結(jié)，降低燒結(jié)溫度，抑制晶粒異常長大。

• 怎么做：

• 常用MgO（0.2–0.5 wt%）抑制晶粒過度生長。

• 多元助劑（如MgO-SiO?-CaO）可進(jìn)一步降低燒結(jié)溫度。

? 7. 坯體質(zhì)量與裝燒方式

• 注意點(diǎn)：

• 坯體必須均勻、無缺陷（如分層、氣孔）。

• 裝爐時(shí)避免堆疊過密，保證氣流暢通。

• 使用匹配的承燒板或匣缽，防止粘連或污染。

總結(jié)：燒結(jié)過程“三要三不要”

通過科學(xué)控制升溫 → 保溫 → 冷卻全過程，并結(jié)合原料、成型和添加劑的優(yōu)化，才能燒制出高性能的氧化鋁陶瓷?，F(xiàn)代生產(chǎn)中常采用程序控溫的高溫窯爐（如氣氛爐、隧道窯）來實(shí)現(xiàn)這一過程的自動(dòng)化與高精度。